化工新材料領域是化工行業(yè)發(fā)展的一個重要方向，隨著下游需求增速放緩，傳統(tǒng)化工行業(yè)市占率向龍頭集中是大趨勢，核心競爭門檻為成本和效率;而對于下游仍處于快速增長的新材料領域則不同，核心的競爭壁壘為研發(fā)能力、產(chǎn)業(yè)鏈驗證門檻、服務能力等。

半導體材料種類繁多，與芯片制造工序中各環(huán)節(jié)高度配套。按應用環(huán)節(jié)劃分，半導體材料主要可分為制造材料和封裝材料。其中，主要的制造材料包括硅片(硅基材料)、光刻膠及配套試劑、高純試劑、電子氣體、拋光材料、靶材、掩膜版等;主要的封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包裝材料及芯片粘接材料等。

在半導體材料世界版圖上，日本壟斷全球市場，美國壟斷拋光液等材料市場。目前日本在半導體各類材料中處于領導地位，包括大硅片，主要公司為信越和 Sumco;掩膜版，主要公司為DNP、Toppan;光刻膠，主要公司為JSR、東京應化、富士電子材料;濺射材料，主要公司為日礦金屬、東曹、住友化學等。美國材料企業(yè)包括Cabot、Honeywell、 Photronics、DOW等，依次在CMP研磨液、PVD濺射材料、掩膜版、光刻膠等領域處于龍頭地位。

目前半導體材料國產(chǎn)化處于起步階段，加之一些發(fā)達國家技術管控，制約了我國半導體行業(yè)的整體發(fā)展。

在半導體制造中，光刻膠是支撐產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵材料。而在國際博弈中，光刻膠也是我國半導體產(chǎn)業(yè)最大軟肋之一。東興證券研報顯示，目前半導體光刻膠國產(chǎn)化率僅在5%左右。

據(jù)了解，光刻膠是利用光化學反應，經(jīng)光刻工藝將所需要的微細圖形從掩模版轉移到待加工基片上的圖形轉移介質(zhì)，是微細加工技術的關鍵性材料，在PCB、LCD與半導體晶圓生產(chǎn)中具有重要作用。光刻膠行業(yè)由于技術壁壘高且要與設備協(xié)同研發(fā)，呈現(xiàn)出寡頭競爭格局，主要供應商多為外企，其中日本合成橡膠、東京日化、羅門哈斯、信越和富士電子材料占據(jù)全球87%的市場份額。

日前美國宣布新的出口管制措施，在增補的出口管制產(chǎn)品中，增加了“用于光刻工藝，尤其是為370~245nm波長優(yōu)化的正型光刻膠”。業(yè)界表示，這些外部的動作和政策變化，會倒逼中國企業(yè)加快成長，減少對國外產(chǎn)品的依賴，將進一步激發(fā)中國半導體產(chǎn)業(yè)快速自立和崛起。

業(yè)內(nèi)人士表示，半導體行業(yè)自主可控是國家意志的體現(xiàn)，無論后續(xù)如何演繹，中國和美國在科技領域的競爭會持續(xù)升溫，半導體國產(chǎn)化是科技發(fā)展的必然道路。在國家政策的持續(xù)加碼支持下，半導體材料國產(chǎn)化進程將會加速。

在此背景之下，隨著國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能擴大以及國家大基金二期的扶持，光刻膠國產(chǎn)化進程將提速并迎來發(fā)展契機，相關上市公司如西隴科學、雅克科技等因入局光刻膠領域而獲眾多機構青睞。

近期，西隴科學在互動平臺表示，公司光刻膠產(chǎn)品處于研發(fā)送樣階段，目前正在等待潛在客戶的進一步反饋。資料顯示，西隴科學的光刻膠可應用于半導體、平板顯示、光伏太陽能電池領域。

新切入光刻膠領域的還有雅克科技。該公司于今年2月收購LG化學彩膠業(yè)務。國聯(lián)證券表示，光刻膠業(yè)務發(fā)展空間較大，雅克科技通過并購整合，高毛利、高技術含量的半導體材料業(yè)務占比將持續(xù)提升。

數(shù)據(jù)顯示，我國目前約有54個運營主體、共計94個晶圓廠或產(chǎn)線項目。根據(jù)國內(nèi)晶圓廠的建設速度和規(guī)劃，預計2022年國內(nèi)半導體光刻膠市場額將是2019年的2倍。另外，國家大基金二期注冊資本2041.5億元，投資方向將主要在半導體設備與材料領域。中銀國際認為，光刻膠是光刻工藝中一種重要的半導體材料，自主可控離不開光刻膠國產(chǎn)化，他們強烈看好半導體設備與相關材料的發(fā)展。